Resumo do Produto
- Número da peça
- 11LC080T-E/MS
- Fabricante
- Microchip Technology
- Categoria de Produto
- EEPROM
- Descrição
- EEPROM 8K 1024 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Documentos e mídia
- Folhas de dados
- 11LC080T-E/MS
Atributos do produto
- Data Retention :
- 200 Year
- Interface Type :
- UNI/O Bus
- Maximum Clock Frequency :
- 100 kHz
- Maximum Operating Temperature :
- + 125 C
- Memory Size :
- 8 kbit
- Minimum Operating Temperature :
- - 40 C
- Mounting Style :
- SMD/SMT
- Organization :
- 1 k x 8
- Package / Case :
- MSOP-8
- Packaging :
- Reel
- Series :
- 11LC080
- Supply Current - Max :
- 3 mA, 5 mA
- Supply Voltage - Max :
- 5.5 V
- Supply Voltage - Min :
- 2.5 V
Descrição
EEPROM 8K 1024 X 8 2.5V SERIAL EE EXT
Preço e Aquisição
Produto Associado
Você também pode estar interessado em
Papel | Fabricante | Estoque | Descrição |
---|---|---|---|
2905010-01 | Stewart Connector / Bel | 3 | Punches & Dies Crimp Tool |
2905002-01 | Stewart Connector / Bel | 2 | Punches & Dies |
69039-2495 | Molex | 3 | Punches & Dies PUNCH |
69039-2504 | Molex | 3 | Punches & Dies PUNCH PUNCH |
600662401001 | Würth Elektronik | 3 | Punches & Dies WR-MPC3 ApplcatorKit For ConMPC3 |
69039-2563 | Molex | 2 | Punches & Dies PUNCH |
69039-1519 | Molex | 3 | Punches & Dies PUNCH PUNCH |
11-18-5077 | Molex | 4 | Punches & Dies 60816A106 CONDUCTOR PUNCH |
19290-0028 | Molex | 1 | Punches & Dies HYDRL.DIES VERSAKRIM RIMP 3/0 (HHL-K-170) |
62200-2700 | Molex | 1 | Punches & Dies FLAT ROCK COMPLIANT TOOL MICRO-FIT BMI/M |
63891-0030 | Molex | 4 | Punches & Dies INSULATION PUNCH INSULATION PUNCH |
19032-0203 | Molex | 3 | Punches & Dies E2 DIE 22-14 MMT 101 101/102 (190320203) |
TSDL4290 | DMC Tools | 1 | Punches & Dies UNIVERSAL DIE SET .281"-.290" -TSK8500 |
TSDL3190 | DMC Tools | 1 | Punches & Dies UNIVERSAL DIE SET .181"-.190" -TSK8500 |
TSDL4230 | DMC Tools | 1 | Punches & Dies UNIVERSAL DIE SET .221"-.230" -TSK8500 |